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Abramos la puerta a la innovación

El analizador de cristales por rayos X funciona según la ley de Bragg, midiendo los patrones de difracción para determinar la estructura cristalina. Sus componentes principales incluyen un tubo de rayos X (2,4 kW, múltiples blancos), un cristal espectroscópico, un detector y un goniómetro. La serie TDF cuenta con operación de cuatro ventanas, control PLC y entrenamiento automático del tubo. Es ampliamente utilizado en ciencia de materiales, química, biología y geología para el análisis estructural.

2025/04/09
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Tecnología de análisis de cristales por rayos X de alta precisión: una herramienta clave para la caracterización de materiales en múltiples industrias.

El analizador de cristales por rayos X de la serie TDF ofrece un rendimiento excepcional en el análisis de microestructuras, permitiendo la orientación de monocristales, la detección de defectos y la medición de tensiones. Con un diseño de tubo vertical, operación multiventana y control PLC importado, garantiza alta precisión y cumplimiento de las normas de seguridad (radiación).<0.1 µSv/h), and adaptability across industries. Backed by ISO certification and global exports, this instrument empowers scientific and industrial advancements worldwide

2025/11/13
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La revolución iterativa de los analizadores de cristal está en marcha.

Producto destacado: Soluciones de análisis de cristales por rayos X de Dandong Tongda Dandong Tongda Science and Technology presenta su avanzado equipo de análisis de cristales por rayos X, que ofrece precisión y fiabilidad para aplicaciones industriales. El analizador de cristales por rayos X de la serie TDF combina potentes capacidades analíticas con una fiabilidad de grado industrial. Con cuatro ventanas operativas y tecnología de control PLC, da servicio a sectores de fabricación de alta gama, como la inspección de obleas de semiconductores, la evaluación de tensiones en componentes aeroespaciales y el procesamiento de cristales por láser. Nuestros orientadores de cristal por rayos X (TYX-200/TYX-2H8) permiten la medición rápida y precisa de ángulos de corte de cristales con una exactitud de hasta ±30 segundos de arco. Capaces de manejar muestras de hasta 30 kg, estos instrumentos permiten el corte direccional de cristales piezoeléctricos, ópticos, láser y semiconductores. Ambas líneas de productos utilizan tecnología de difracción de rayos X no destructiva, reemplazando los métodos radiactivos tradicionales y mejorando la eficiencia y precisión del procesamiento para la investigación y fabricación de materiales cristalinos.

2025/05/22
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